SMT生産工程
プリント回路基板の実装・組立：プリント回路基板の実装組立を一貫して行っています。
表面実装からディスクリート、混載基板対応が可能なラインを備えています。
また手組立による実装にも対応可能ですので、生産数量や生産計画等お客様のご要望に合わせて柔軟に対応いたします。
SMT生産ライン
後工程ライン
プリント基板実装・組み立て
ＳＭＴ実装
鉛フリーはんだ、有鉛はんだの両対応可能。
メタルマスク作成から、高速モジュラーマウンタと多機能モジュラーマウンターにより角チップ0603～BGA・CSP対応が可能で幅広い実装能力を実現します。
・基板サイズMAX L460*400
・はんだ印刷3Ｄ検査対応
・角チップ1608～ディスペンサーボンド対応可能。
はんだ槽・ポイントはんだ槽
自動はんだ付け工程
鉛フリーはんだ、有鉛はんだの両対応可能。
鉛フリーは噴流はんだ槽
有鉛は静止槽+噴流槽でロングリード対応可能。
鉛フリー/有鉛共にポイントはんだ槽で小型基板や熟練者によりリワーク作業が対応可能です。
手はんだ付け工程
基板制約及び部品制約でリフロー/フロー不可品に対応します。
社内規定に基づき、はんだ付け認定試験を合格した作業者が作業を行います。
検査工程
検査能力・コスト共に小ロット・多品種・中量生産に最も適した検査設備を導入し、２Ｄ外観検査及び３Ｄ外観検査と支援検査により、お客様の要求品質の高度化に対応致しております。
